港中文26fall又双叒叕增新专业—微电子与集成电路理学硕士，已开放申请！
来源：哈鲁教育 2025-10-31
同学们请注意！香港中文大学26fall又双叒叕增新专业——微电子与集成电路理学硕士（Master of Science Programme in Microelectronics and Integrated Circuits）！而在不久前，香港大学才官宣新增集成电路与电子系统硕士（Master of Science in Engineering (Integrated Circuits and Electronic Systems)）。看到这两个专业可太有意思了，港中大这是要跟港大“抢”生源吗？下面，我们一起来看看港中大这个专业的一些信息~
一、项目基本信息：
开设院系：Faculty of Engineering
项目名称：MSc in Microelectronics and Integrated Circuits
学制时长：全日制1年
学费：HK$260,000
入学时间：2026年9月
二、项目简介：
香港中文大学微电子与集成电路工程理学硕士课程旨在为微电子和集成电路工程提供全面而严格的双重基础。通过整合电子器件设计、芯片架构、设计自动化、制造技术、封装和测试的核心知识，该课程旨在培养能够在集成电路开发生命周期的每个阶段都熟练掌握的毕业生。学生将探索这些技术背后的基本科学原理，为他们在学术研究和前沿工业应用中的领导地位做好准备。学生还将通过实验室和行业合作获得实践经验。该项目强调学术严谨性和实践技能，确保毕业生能够应对快速发展的半导体行业所带来的挑战。
完成该课程后，学生将具备：
半导体物理、电子器件和集成电路的综合知识，使他们能够理解并分析现代微电子系统的基本原理；
精通电子设备设计、芯片设计、设计自动化、制造、封装和测试的关键方法、工具和技术的使用，包括与行业标准软件和硬件工具一起工作的能力；
开发和实施微电子领域复杂问题的创新解决方案的能力，利用在器件设计、电路设计和系统集成方面的理论和实践知识；
在电子设计过程的优化和自动化方面的技能，包括使用设计自动化工具（EDA）、仿真和验证技术，以提高微电子系统开发的效率和准确性；
对制造工艺和封装技术有深入理解，包括对先进的半导体制造技术、材料以及将组件整合到功能系统中的知识；
有效的沟通和团队合作能力，能够在多学科团队中协作，清晰地呈现技术信息，并以口头和书面形式参与专业讨论；
理解专业伦理和微电子技术的社会影响，包括了解可持续性、安全标准、知识产权以及设计选择的伦理影响。
三、课程结构：
学生需要完成至少24个学分的课程，包括9个学分的必修课程：
四、申请要求：
微电子、电气工程、电子工程、信息工程、电信工程或其他相关领域的学士学位或同等学历
托福最低总分要求79，或雅思最低总分要求6.5
五、申请截止日期：
第一轮：2025年11月24日
第二轮：2026年1月12日
第三轮：2026年3月16日
申请季已至，同学们还在等什么，赶紧行动起来吧！
一、项目基本信息：
开设院系：Faculty of Engineering
项目名称：MSc in Microelectronics and Integrated Circuits
学制时长：全日制1年
学费：HK$260,000
入学时间：2026年9月
二、项目简介：
香港中文大学微电子与集成电路工程理学硕士课程旨在为微电子和集成电路工程提供全面而严格的双重基础。通过整合电子器件设计、芯片架构、设计自动化、制造技术、封装和测试的核心知识，该课程旨在培养能够在集成电路开发生命周期的每个阶段都熟练掌握的毕业生。学生将探索这些技术背后的基本科学原理，为他们在学术研究和前沿工业应用中的领导地位做好准备。学生还将通过实验室和行业合作获得实践经验。该项目强调学术严谨性和实践技能，确保毕业生能够应对快速发展的半导体行业所带来的挑战。
完成该课程后，学生将具备：
半导体物理、电子器件和集成电路的综合知识，使他们能够理解并分析现代微电子系统的基本原理；
精通电子设备设计、芯片设计、设计自动化、制造、封装和测试的关键方法、工具和技术的使用，包括与行业标准软件和硬件工具一起工作的能力；
开发和实施微电子领域复杂问题的创新解决方案的能力，利用在器件设计、电路设计和系统集成方面的理论和实践知识；
在电子设计过程的优化和自动化方面的技能，包括使用设计自动化工具（EDA）、仿真和验证技术，以提高微电子系统开发的效率和准确性；
对制造工艺和封装技术有深入理解，包括对先进的半导体制造技术、材料以及将组件整合到功能系统中的知识；
有效的沟通和团队合作能力，能够在多学科团队中协作，清晰地呈现技术信息，并以口头和书面形式参与专业讨论；
理解专业伦理和微电子技术的社会影响，包括了解可持续性、安全标准、知识产权以及设计选择的伦理影响。
三、课程结构：
学生需要完成至少24个学分的课程，包括9个学分的必修课程：
四、申请要求：
微电子、电气工程、电子工程、信息工程、电信工程或其他相关领域的学士学位或同等学历
托福最低总分要求79，或雅思最低总分要求6.5
五、申请截止日期：
第一轮：2025年11月24日
第二轮：2026年1月12日
第三轮：2026年3月16日
申请季已至，同学们还在等什么，赶紧行动起来吧！
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