【哈鲁2025录取】再添两枚香港城市大学智能半导体制造硕士offer！
来源：哈鲁教育 2025-01-17
GPA70+&GPA3.1，
中大&深大学子同获香港城市大学智能半导体制造硕士offer！
恭喜哈鲁两位学员，
喜获梦校录取！
案例展示
Z同学
中山大学-光电信息科学与工程
GPA70+，IELTS6.5
录取结果：
City University of Hong Kong--智能半导体制造硕士
L同学
深圳大学-微电子科学与工程
GPA3.1+，IELTS6.5
录取结果：
City University of Hong Kong--智能半导体制造硕士
1、项目简介：
该课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能和半导体制造材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能，培养解决问题和开发新工艺或新设备的能力，鼓励学生参与公司的项目。这项计划的目标是为有意愿的学生做好在在半导体和电子工业领域攻读研究生学位或进入劳动力市场的准备。
通过该课程的学习，学生将能够在支持问题解决、决策和承担发现和创新项目时，考虑智能和半导体制造方面的广泛知识；应用半导体工艺控制/操作、电子和先进封装技术以及材料方面的知识/技能；在智能和半导体制造及其相关的可靠性科学和质量工程中整合和应用工程和知识；能够产生创新的想法，承担项目/研究，并将发现和创新的想法转化为实践；反思对环境和社会问题、跨文化问题和全球发展的责任感和敏感性。
2、核心课程：
SYE6043 Quality and Reliability Engineering
SYE6109 Semiconductor Manufacturing and Management
SYE6201 3D IC Stacking and Advanced Packaging Technology
SYE6202 Semiconductor Process Equipment and Materials
3、申请要求：
工程、科学或其他相关学科的学士学位，或同等学历
托福最低总分要求79，或雅思最低总分要求6.5
申请季已至，同学们还在等什么，赶紧行动起来吧！好了，今天的分享就到这里，同学们如需了解更多上述项目的申请信息，或想了解自己的条件能申请到哪些学校哪些项目，点击报名参与免费的“留学评估”，我们将安排资深的留学老师为您服务！
中大&深大学子同获香港城市大学智能半导体制造硕士offer！
恭喜哈鲁两位学员，
喜获梦校录取！
案例展示
Z同学
中山大学-光电信息科学与工程
GPA70+，IELTS6.5
录取结果：
City University of Hong Kong--智能半导体制造硕士
L同学
深圳大学-微电子科学与工程
GPA3.1+，IELTS6.5
录取结果：
City University of Hong Kong--智能半导体制造硕士
1、项目简介：
该课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能和半导体制造材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能，培养解决问题和开发新工艺或新设备的能力，鼓励学生参与公司的项目。这项计划的目标是为有意愿的学生做好在在半导体和电子工业领域攻读研究生学位或进入劳动力市场的准备。
通过该课程的学习，学生将能够在支持问题解决、决策和承担发现和创新项目时，考虑智能和半导体制造方面的广泛知识；应用半导体工艺控制/操作、电子和先进封装技术以及材料方面的知识/技能；在智能和半导体制造及其相关的可靠性科学和质量工程中整合和应用工程和知识；能够产生创新的想法，承担项目/研究，并将发现和创新的想法转化为实践；反思对环境和社会问题、跨文化问题和全球发展的责任感和敏感性。
2、核心课程：
SYE6043 Quality and Reliability Engineering
SYE6109 Semiconductor Manufacturing and Management
SYE6201 3D IC Stacking and Advanced Packaging Technology
SYE6202 Semiconductor Process Equipment and Materials
3、申请要求：
工程、科学或其他相关学科的学士学位，或同等学历
托福最低总分要求79，或雅思最低总分要求6.5
申请季已至，同学们还在等什么，赶紧行动起来吧！好了，今天的分享就到这里，同学们如需了解更多上述项目的申请信息，或想了解自己的条件能申请到哪些学校哪些项目，点击报名参与免费的“留学评估”，我们将安排资深的留学老师为您服务！
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