科研实习推荐：集成电路板图设计

一、项目介绍：

版图是集成电路从设计走向制造的桥梁，它包含了基成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。集成电路制造厂家根据这些数据来制造掩膜。版图设计是创建工程制图（网表）的精确的物理描述过程，即定义各工艺层图形的形状、尺寸以及不同工艺层的相对位置的过程。通过本项目的实习，可以了解集成电路制造出的日常使用的电脑、手机芯片里各个纳米级晶体管、基本单元、复杂单元在芯片上的布局；器件间如何设计走线，实现管间、门间、单元间的互连；以及纳米器件的尺寸、互连尺寸以及晶体管与互连之间的相对尺寸等。学员可以系统了解芯片设计的目标，如所需要满足的电路功能、性能指标、集成度等；设计软件都包含的版图设计功能；设计规则，如物理极限效应及 IC 制造水平对版图几何尺寸提出的限制要求，设计人员与工艺人员之间的接口与“协议”。更加真切的感受到集成电路从设计到制造的“一体化”。

此实习项目适合申请专业方向为：电路系统相关专业、微电子学与固体电子学等相关专业的学生。学生将与中科院具有集成电路版图设计和晶圆流片验证经验的副研一同学习，了解集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法。了解目前产业界所使用的各种计算光刻软件和设计流程。实习结束后，导师会根据学生表现，出具推荐信。

二、项目特色：

相对于集成电路技术的飞速发展，当前的高校师生所接触到的工具以及参考书大多比较陈旧，无法体现最新的技术发展状态，造成了高校毕业生知识结构与实际产业严重脱节。例如，在版图设计与光刻工艺领域，现有的工具和教材基本上都还停留在 90nm 及以上技术节点。本项目将与实际产业相结合，把最新的技术发展状态呈现给学员，给你对集成电路制造过程系统的认知……

三、项目亮点：

项目组式科研，一对一指导；真正进入研究所实操，避免单纯理论知识灌输。

四、项目收获：

硬性收获：个性化推荐信+实习证明+导师网推

软性收获：丰富科研履历，提升科研能力，产出科研成果，为自己的文书增添亮点。

五、项目时长：4周

六、报名方式：

1、拨打全国免费热线400-6652-485进行咨询；

2、微信关注“哈鲁留学”公众号，留言【背景提升+姓名+电话+学校、年级、专业】，即可报名咨询！